芯片股持续上涨，科创芯片ETF南方、科创芯片ETF易方达、科创芯片ETF嘉实、科创芯片ETF国泰、科创芯片ETF华安、科创芯片ETF华宝、科创芯片ETF汇添富、科创芯片ETF博时、科创芯片ETF广发、科创芯片ETF富国涨超3%，年内涨108%。
科创芯片ETF跟踪上证科创板芯片指数，覆盖芯片设计、半导体设备、材料、制造等科创板芯片产业链，兼顾国产算力订单兑现与设备材料景气扩散，权重股囊括中芯国际、海光信息、寒武纪、中微公司、佰维存储等细分龙头。
A股算力芯片龙头寒武纪股价再创历史新高，最新股价1613元/股，总市值达到10134.37亿元，成为科创板首只市值破万亿元的个股。
近日，国内外多家半导体产业链公司集体官宣调价。
英飞凌：自7月1日起进行二次提价，幅度10%~20%，覆盖AI电源芯片、车规IGBT/MOSFET。
德州仪器：7月1日起提价，涉及产品包括电源管理芯片（PMIC）及MOSFET。
扬杰科技：自7月1日起对全系列产品价格进行调整，调整幅度为10%~15%。
极海半导体：受上游原材料成本大幅攀升、晶圆代工、封装测试等成本递增影响，行业供应链承压。为确保产品品质、稳定供货及长期供应链安全，经公司审慎评估后，结合当前生产运营实际，决定对部分产品价格进行调整，新价格将于2026年7月1日起生效。
友台半导体：7月1日起，UMW全系列产品价格上调15%至30%起。
辉芒微电子：继前期全球半导体上游原材料价格大幅攀升导致成本上升之后，近期上游产能紧张，成本持续大幅攀升，故公司决定6月15日起对8位MCU产品进行价格调整，涨价幅度为5%。
华润微：公司已经启动第二轮涨价。
宏微科技：公司已于近期向相关客户下发第二轮产品涨价函，调价产品涵盖IGBT单管及模块、整流桥和MOSFET器件。
中信建投近期研报中称，零部件环节是本轮行情弹性最大的方向。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。
财通证券研报认为，在AI数据中心和新能源市场双重驱动下，功率半导体行业正进入新一轮上行周期。短期内，供需紧张和成本上涨仍将持续，行业景气度有望持续，A股相关功率半导体公司有望持续受益于AI拉动的功率需求周期红利，打开成长空间。
此外，根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%，达到860亿美元。这一增长主要由AI GPU和AI ASIC的强劲需求推动，进而带动了先进制程晶圆需求，并提升了先进封装产能利用率。AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。台积电仍是这一趋势的主要受益者，同时，随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT(外包半导体封装与测试)厂商也获得了更多增长机会。
中信建投研报称，SEMI上修全年预期、海力士2034年产能翻三倍，全球半导体景气周期持续确立。SEMI于6月11日发布报告，将2026年全球前端半导体设备市场规模增速预期从此前的16.5%大幅上调至23.5%，达1522亿美元。Q1全球半导体设备出货额达365.5亿美元，同比+14%，创下历史单季度新高。本月初公布SK海力士五年产能翻倍的计划后，SK集团会长崔泰源近日受访时进一步透露，如果所有建设计划按预期推进，那海力士的产能到2034年将是当前的三倍。零部件环节是本轮行情弹性最大的方向。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达12-18个月，供给弹性最差。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。
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