（原标题：台积电营收，三分之一来自于AI）
公众号记得加星标??，第一时间看推送不会错过。
来源：内容来自nextplatform。
目前，很难想象美国的英特尔代工厂（Intel Foundry）或中国的芯片制造商中芯国际（SMIC）如何能赶上台积电。甚至在未来几年，台积电在美国的业务很可能主导美国芯片制造的高端市场，这无疑会让英特尔及其新任首席执行官 Lip-Bu Tan 感到懊恼。
全球产能布局
尽管如此，台积电的大部分晶圆厂产能仍将集中在台湾。不过，美国和欧洲的芯片设计公司无疑会感到欣慰，因为一旦台湾新竹和高雄科学园区的运营受到任何干扰，仍有其他产能可用。
台积电首席执行官魏哲家在回顾 2025 年第二季度财务业绩的电话会议上，向华尔街分析师们介绍了未来几年在美国和台湾的扩建计划，以及在日本的两座专业晶圆厂和在德国的一座晶圆厂。
美国扩建计划
在美国，台积电已承诺投资 1650 亿美元，用于建设六座芯片晶圆厂、两座先进封装厂和一个研发中心，以支持北美的客户，所有这些都位于亚利桑那州的凤凰城郊区。魏哲家表示，其中两座晶圆厂将“提前数个季度”投产。
亚利桑那州的第一座台积电晶圆厂已于去年第四季度全面投产，采用 4 纳米 N4 工艺刻蚀芯片。第二座晶圆厂专注于 3 纳米 N3 工艺，目前已竣工，这也是客户希望台积电提前量产的晶圆厂。亚利桑那州的第三座晶圆厂将使用 N2 和 A16（增强型 2 纳米，相当于 1.6 纳米）工艺，目前已在建设中。鉴于人工智能计算引擎（用于训练和推理）对先进工艺的需求，台积电正寻求加快其生产进度。亚利桑那州的第四座台积电晶圆厂也将使用 N2 和 A16 工艺的设备进行刻蚀。第五和第六座晶圆厂将采用更小的晶体管几何尺寸，预计是 A14 工艺及更小的尺寸。
最终，亚利桑那州将拥有约 30% 的 2 纳米及以下尺寸的芯片制造产能。
台湾及其他地区产能
台积电目前在台湾运营着九座芯片工厂。新竹的 Fab12、台南的 Fab14 和 Fab18，以及台中的 Fab15 均生产 12 英寸（300 毫米）晶圆，可根据每座设施安装的机器，刻蚀 130 纳米至 3 纳米的芯片。这些晶圆厂统称为“超级工厂”，旨在能够根据需求调整 N7、N5 和 N3 节点的产能，并且无需大规模重新配置机器也能处理 N2 节点的产量。目前，新竹的 Fab 20 和高雄的 Fab 22 正在推进 2 纳米工艺的生产。
魏哲家表示，在台湾政府的支持下，台积电将在未来几年内建设 11 座晶圆厂和 4 座封装厂，这可能需要比在美国建设晶圆厂产能所需的 1650 亿美元更大的投资。目前尚未公布台湾晶圆厂扩建的具体投资金额。
先进工艺进展
魏哲家在电话会议上解释说：“我们预计 2 纳米技术在最初两年的新流片数量将高于 3 纳米和 5 纳米在最初两年的流片数量，这得益于智能手机和 HPC（高性能计算）应用的推动。”他补充说，基础 N2 工艺将比目前用于高端设备的增强型 N3E 工艺提供高 15% 的晶体管密度，并且在相同功耗下提供高 10% 至 15% 的晶体管开关速度，或者在相同性能下降低 20% 至 30% 的功耗。A16 工艺类似于从 N4 到 N4 的飞跃，将提供 7% 至 10% 的晶体管密度改进，以及 8% 至 10% 的速度提升，或者在相同性能下提高 15% 至 20% 的能效。A16 将于 2026 年下半年开始量产，魏哲家表示，它最适合“具有复杂信号路由和密集供电网络的特定 HPC 产品”。
哪些芯片会等待 A16，哪些又等不及而选择 N2，这将很有趣。A14 工艺将进一步推动晶体管技术，与 N2 相比 N3，它将在 2028 年开始量产时提供相同的性能和热量提升，并具有略高的晶体管密度差值（20% 而不是 15%）。
魏哲家表示，今年第二季度 N5 和 N3 节点的产能“非常紧张”。高需求推高了收入，并可能推高了单位价格。或者至少在理想化的经济理论中应该是这样，但在现实世界中，如果人们因为你趁机抬价而感到不悦，情况往往并非如此。
财务业绩
第二季度，台积电创造了营收和利润记录，没有理由认为未来几年它不会继续这样做，因为个人电脑、通用服务器和智能手机的需求或多或少保持稳定，而人工智能计算引擎的需求则在飙升。
截至 6 月的季度中，台积电销售额达到 300.7 亿美元，同比增长 44.4%，环比增长 17.8%。净利润达到 128 亿美元，占营收的 42.6%，比 2024 年第二季度增长 67.2%。
以 12 英寸硅晶圆当量（一些旧工艺仍在使用 8 英寸晶圆生产）衡量的晶圆出货量在本季度增长了 19%，达到 372 万片。每片晶圆的收入持续增长，这得益于台积电为其客户制造的芯片和封装的复杂性，第二季度每片 12 英寸当量晶圆的收入增长 21.4%，达到 8088 美元。这比 2019 年第二季度的晶圆收入翻了一番。
本季度末，台积电拥有 903.6 亿美元现金和投资，这对其在美国和台湾雄心勃勃的资本支出计划来说是一笔相当可观的首付款。（德国和日本的晶圆厂规模相对较小。）
N3 的产能爬坡进展顺利，如下图所示：
本季度，3 纳米工艺刻蚀设备的销售额达到 72.2 亿美元，比去年同期增长 2.31 倍。5 纳米芯片（包括 5N 和 4N 工艺变体）的收入达到 108.3 亿美元，增长 48.5%。7 纳米芯片的销售额达到 42.1 亿美元，增长 18.9%。所有其他更大晶体管密度的刻蚀工艺总共贡献了 26% 的收入，即 78.2 亿美元，同比增长 13.8%。一些非常旧的工艺仍然存在，因为它们成本低廉，而且许多类型的芯片在缩小尺寸后，其收益不足以弥补设计和生产成本的大幅增加。
AI 芯片对营收的贡献
台积电生产的所谓“高性能计算”（HPC）设备，包括所有高性能中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、网络或存储专用集成电路（ASIC），其销售额略高于180亿美元，同比增长66.6%，环比增长19.8%。智能手机长期以来一直是台积电工艺和收入的主要驱动力，但在一年半前不再是主要驱动力。本季度，智能手机芯片制造带来了81.2亿美元的销售额，增长18.2%。其他类型芯片的销售额为39.1亿美元，增长25.2%。
过去一段时间，台积电曾暗示其收入有多少是由人工智能推理和训练芯片驱动的，我们据此建立了一个模型。该公司已经有几个季度没有在这方面透露太多信息了——或许是为了避免泄露一些芯片制造商在芯片领域获得高利润的信息——但我们继续进行估算，如下所示：
我们估计，第二季度人工智能芯片的制造和封装为台积电带来了 87.8 亿美元的收入，同比增长 3.67 倍。其他 HPC 芯片带来了 92.6 亿美元的销售额，仅增长 9.8%。我们认为其中一部分是用于人工智能交换机和网络接口 ASIC，这可能不包括在台积电过去模糊提到的人工智能训练和推理芯片数据中。
总而言之，人工智能大约贡献了台积电三分之一的收入。用不了多久，它就会贡献一半。当然，我们没有将个人电脑和智能手机中的人工智能 CPU 算作由人工智能驱动——这是一种既定功能，而非驱动。很少有人会为这些额外功能付费，但他们会免费接受。
https://www.nextplatform.com/2025/07/18/how-long-before-half-of-tsmcs-sales-are-driven-by-ai/
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第4100期内容，欢迎关注。
加星标??第一时间看推送，小号防走丢
求推荐
盛多网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
